极易损毁、寿命极短:熔池峰值温度极高,热电偶探头直接接触高温熔池、飞溅焊渣,探头快速熔化烧毁,无法持续在线监测,仅可做实验室单次试验取样。
响应慢,跟不上瞬态焊接过程:响应百毫秒级别,熔池形成、凝固为毫秒级过程,捕捉不到熔池峰值温度与温度梯度变化,只能采集焊后冷却温度,丢失核心工艺数据。
破坏工件本体:需要开槽、点焊固定热电偶,改变母材传热状态,干扰熔池真实热流,只能做试样试验,不能用于成品工件检测。
仅离散点位数据,无法获取熔池、热影响区完整二维温度场,不能观察熔池形态、热扩散范围。
只有单点温度,无热场分布:只能读取光斑内一个点温度,无法区分熔池中心、熔池边缘、热影响区,不能判断熔宽、热梯度,无法预判未焊透、烧穿、裂纹风险。
极易受弧光、金属飞溅、烟尘干扰,读数漂移、跳变,焊接强光下容易探测器饱和失效。
3、依靠人工肉眼 + 焊后金相 / 探伤检测(传统质控模式)
完全依赖工程师经验,主观性强,无量化温度数据,工艺调试试错成本高,周期长。
事后检测:焊接完成后切片金相、无损探伤,发现缺陷时工件已经加工完成,报废成本高,不能实现过程预警。
无法记录熔池动态升温熔化凝固冷却全流程温度演变,工艺参数迭代缺少原始数据支撑。
测温上限不足,大多上限 650800℃,熔池温度远超量程,探测器饱和、数据失真,1500℃以上出现数据断层。
不适应焊接现场恶劣工况:飞溅、烟尘、环境高温,普通外壳无法耐高温,镜头易被焊渣污染。
空间分辨率不足,分辨不了狭小熔池、微小焊点的局部温度差异。
0-2000℃超宽测温量程,覆盖熔池全温域 可稳定采集熔池峰值高温、焊点、热影响区、母材跨千度级温度梯度,解决普通热像仪高温段饱和、数据断层问题,完整记录从熔化到冷却全过程温度数据。
非接触测量,不干扰焊接工艺,无探头损耗 无需接触熔池与工件,不破坏焊件结构,不会被高温熔池、飞溅焊渣烧毁;可长时间在线连续监测成品工件,不只局限实验室试样测试。
640×512 高分辨率面阵成像,获取完整二维温度场 不仅得到熔池***温度,同时输出熔池轮廓、熔宽、热影响区温度分布,识别局部热点 / 低温异常;通过热场异常提前预判烧穿、未熔合、虚焊、裂纹风险,实现过程预警,而非事后检测。
25Hz 实时帧频,捕捉焊接动态瞬态过程 记录熔池形成、金属熔融流动、凝固冷却完整时序,软件保存热视频,回放提取温度曲线,得到峰值温度、升降温速率关键工艺参数,为焊接工艺迭代提供量化原始数据,减少金相切片试验次数,降低试错成本。
适配焊接恶劣工业现场环境 支持风冷 / 水冷散热外壳,环境耐受*** 220℃;搭配镜头气幕保护组件,阻挡焊渣飞溅、烟尘污染镜头,适合车间长期在线部署,可集成焊接机器人、自动化产线;多镜头可选,兼顾大视场与微小焊点近距离观测。
丰富输出接口,支持二次开发与产线联动 支持点、线、区域测温,自定义温度阈值报警;SDK 开放,可对接上位机、PLC,当熔池温度异常自动输出报警信号,可搭建闭环监控系统,实现工艺参数联动调整。
科研与质量追溯 输出红外热图、时序温度曲线,可用于论文报告、工艺文档、产品质量溯源,把过去 “凭经验” 的焊接工艺转变为可量化、可复现的数字化工艺。